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TIM介质——电源电子产品中的散热界面材料
为了在更小的空间内实现更佳的性能，功率电子产品的普遍发展趋势是在相当紧密的电源模块内外，采用更快、更有效、性价比更高的传热方式。在开始新设计之初就考虑热量管理概念，不仅能延长电子元件的使用寿命，还可以 ...查看更多
罗杰斯技术文章：仔细考虑并选择材料的不同介电常数值
罗杰斯公司于今年将生产高频线路板材料的先进互联解决方案与生产curamik®基板及ROLINX®母排的电力电子解决方案合并，形成新的战略业务部门，即：先进电子解决方案（AES）。 本 ...查看更多
【PCB设计】为什么要做模拟测试？
大约在25年前，我还是高速PCB设计领域初出茅庐的一名新人，当时接触到的产品运行速度慢、PCB层数少、介电常数和损耗因数高、设计裕度较大、铜粗糙程度不重要、玻璃纤维布的编织方式也不重要。当时的介质为& ...查看更多
【PCB设计】为什么要做模拟测试？
大约在25年前，我还是高速PCB设计领域初出茅庐的一名新人，当时接触到的产品运行速度慢、PCB层数少、介电常数和损耗因数高、设计裕度较大、铜粗糙程度不重要、玻璃纤维布的编织方式也不重要。当时的介质为& ...查看更多
【PCB设计】为什么要做模拟测试？
大约在25年前，我还是高速PCB设计领域初出茅庐的一名新人，当时接触到的产品运行速度慢、PCB层数少、介电常数和损耗因数高、设计裕度较大、铜粗糙程度不重要、玻璃纤维布的编织方式也不重要。当时的介质为& ...查看更多
